新型態產學研鏈結計畫團隊

超高速網路通信晶片開發

計畫主持人:國立臺灣大學 李致毅 教授

計畫摘要

          本計畫將整合並完善李致毅教授團隊數年來累積之精華,包括固有知識產權,團隊研發動能,上下游產業結合等能量,打造一尖端通信晶片公司。公司發展初期鎖定下一世代通訊晶片 SerDes 為主,包含光鏈路通訊 (400G Ethernet)/骨幹網路/超大型雲計算中心,以及操作在 25Gbps 以上之泛用型應用場 合 (PCI-E Gen 5,USB 4.0 等)。以獨特開發的電路結構為主,本團隊將同時進行 28nm 及 16nm 晶片 開發,預估在一年內可以完成世界首顆符合 112G 標準之 SerDes 晶片。在商務方面已逐步建立與國內外大型系統廠商之合作關係,期望能在最短時間內,迅速將產品導入市場。本計畫若獲通過,將以最高的經費使用效率,最短的開發時程,最大的市場規劃,建立一體質完善,穩健經營,規模宏大的新創公司。

團隊介紹

          本團隊由李致毅教授為核心,團隊創立的核心價值為創造世界一流的高階傳輸晶片,而團隊的優勢在於曾於世界頂級會議上佔有一席之地,本團隊研發的成果在世界頂級成果發表超過30餘篇以上,並且與世界頂級公司擁有合作過的完善經驗。

          李致毅於1995年自國立台灣大學電機工程學系畢業,並於2003年取得加州大學洛杉磯分校(University of California, Los Angeles, UCLA)電機工程學碩士及博士學位。李教授的研究興趣在於高速有線與無線通訊系統、鎖相迴路及應用及資料轉換電路等。李教授曾獲得ISSCC Beatrice Winner Award for Editorial Excellence(2007),ISSCC Takuo Sugano Award for Outstanding Far-East Paper(2008),第六屆有庠科技論文獎 (2008),國科會吳大猷先生紀念獎(2008),中研院「年輕學者研究著作獎」(2009)及台灣大學教學優良獎(2007,2008,2009)。

          彭朋瑞,於國立台灣大學取得博士學位,研發經驗超過10年經驗,曾獲得台灣大學電子所最佳博士論文獎,與台灣積體電路博士論文獎,並且於2014年獲得Finalist of Best Student Paper, Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC) Conference,其研究成果皆發表於國際頂級會議上。

         核心團隊成員,皆為台灣大學碩博士學歷,擁有扎實與成熟的晶片設計經驗。

 

計畫目標

          本次企劃所設計之進行以28nm以期望達到更高規格單一通道100Gb/s以上之速率。

分別進行112Gb/s 單通道 PAM8晶片組與4x25Gb/s NRZ光通訊傳輸端晶片組

          進行步驟如下:

市場壁壘

          市場區隔變數具備創新性電路開發與系統整合能力:多年來發表數十篇國外重要會議期刊論文,及十餘項國內外專利。同時並屢獲國外重要論文獎項 (e.g., ISSCC Best Paper Award)。開發能力堅強.開發團隊陣容完整實力堅強,多年來承接國內外一線廠商之實際ASIC 開發,頗具績效與好評。設計思維與技術水平早已脫離實驗室階段進入實際產品範疇。主持人熟悉產業生態,與國內外友廠關係良好,有助獲取資源並積極尋求未來上市或併購。目標市場選擇 過去近 30 年來,有線通信一直處於穩定而持續地發展當中。雲計算,人工智慧,大數據等加速推動,互聯網時代的通信容量增長速度更快。高端通信晶片乃 IC Design 公司必爭之地。產品市場定位將專注提供高規通訊 IP 與晶片的販售、提供模塊或準系統的樣片、解決方案.目標客戶鎖定為光通 訊系統廠或其他主要系統廠(包括雲計算)。

預期市場規模